Obudowa komputerowa Darkflash DS900 Mesh bez wentylatorów (Biały)
Obudowa komputerowa Darkflash DS900 Mesh bez wentylatorów (Biały)
Darkflash DS900 Mesh to obudowa ATX (Advanced Technology eXtended, standard wielkości płyty głównej oraz obudowy komputera), która daje ogromne możliwości personalizacji. Wspiera montaż do nawet 12 wentylatorów i chłodzenia do 360 mm, co pozwala skutecznie obniżyć temperaturę nawet najbardziej obciążonego zestawu. Przestronne wnętrze pomieści duże GPU (Graphics Processing Unit, karta graficzna) i wysokie chłodzenia CPU (Central Processing Unit, procesor), a boczny panel z szybkozłączką oraz górny panel I/O z portem USB 3.0 (Universal Serial Bus, standard złącza używanego do podłączania i ładowania urządzeń, a także do przesyłania danych) ułatwiają codzienne użytkowanie. Obudowa prezentuje się elegancko i nowocześnie, a tylny panel z siatką zapewnia cichszą i wydajniejszą pracę. To solidna baza pod rozbudowany zestaw – zarówno do grania, jak i pracy.
Panel mesh – więcej powietrza, lepsze chłodzenie
Jedną z głównych cech obudowy DS900 Mesh jest przedni panel w formie siatki, który zapewnia bardzo dobry przepływ powietrza do wnętrza. W połączeniu z bocznymi kanałami powietrznymi poprawia on cyrkulację i wspiera utrzymanie niskiej temperatury nawet przy pełnym obciążeniu systemu. Choć fabrycznie obudowa nie zawiera wentylatorów, konstrukcja umożliwia instalację nawet 12 wentylatorów 120 mm, co daje pełną kontrolę nad chłodzeniem. Obudowa obsługuje również chłodzenie wodne – z przodu zmieści się chłodnica do 240 mm, a na górze do 360 mm.
Przemyślana konstrukcja tylnego panelu
Tylny panel obudowy nie został pominięty. Zastosowano tam dużą stalową siatkę wentylacyjną, która poprawia obieg powietrza i chroni podzespoły, a przy okazji redukuje hałas nawet o 10%. Taka konstrukcja poprawia też skuteczność chłodzenia o 15% w porównaniu do tradycyjnych rozwiązań, co jest zauważalne przy intensywnym użytkowaniu komputera.
Przestronne wnętrze i łatwa rozbudowa
Darkflash DS900 Mesh daje dużą swobodę w montażu podzespołów. W środku zmieścisz kartę graficzną o długości do 425 mm oraz chłodzenie procesora o wysokości do 170 mm. Dzięki 7 slotom PCI (Peripheral Component Interconnect, typ złącza służący do podłączania kart rozszerzeń) możliwa jest instalacja większych kart graficznych lub dodatkowych kart rozszerzeń. Sama konstrukcja obudowy (470 × 218 × 454 mm) pozwala na bezproblemowy montaż płyt głównych w formacie ATX, micro-ATX (Micro Advanced Technology eXtended, standard wielkości płyty głównej mniejszy od standardowego ATX) i ITX (Information Technology eXtended, bardzo kompaktowy standard płyty głównej).
Wygoda użytkowania i łatwy dostęp do wnętrza
Boczny panel z hartowanego szkła otwierany jest na zawiasie i wyposażono go w szybkozłączkę. Dzięki temu można szybko dostać się do wnętrza bez konieczności odkręcania śrub, co znacząco ułatwia serwis, modernizacje i prezentację zbudowanego zestawu. W środku znajdziesz też przelotki na kable z gumowymi osłonami, które pomagają w estetycznym prowadzeniu przewodów i zwiększają bezpieczeństwo użytkowania.
Nowoczesny panel I/O i porządek
Górna część obudowy wyposażona została w czysty, uporządkowany panel z najważniejszymi złączami. Znajduje się tam między innymi port USB 3.0, który umożliwia szybki transfer danych i wygodne ładowanie urządzeń mobilnych. Taki układ sprawia, że dostęp do portów jest zawsze szybki i wygodny, niezależnie od tego, gdzie znajduje się Twoja obudowa.
Dopasowana do gamingowego stanowiska
Jednolita kolorystyka i prosta, a zarazem modernistyczna konstrukcja sprawiają, że DS900 Mesh świetnie komponuje się zarówno z gamingowym setupem, jak i bardziej minimalistycznym biurem. Przezroczysty panel boczny pozwala wyeksponować wnętrze, co docenią użytkownicy stawiający na estetykę i porządek wewnątrz obudowy.
W zestawie
- śruby płyty głównej x18
- śruby do zasilacza x6
- śruby do dysku twardego x9
- miedziany słupek x3 (zainstalowanych 6 sztuk)
- osłona wentylatora
- opaska zaciskowa x5
- śruby wentylatora x12
- miedziana podkładka dystansowa
- wsparcie dla dźwięku HD x2
- nasadka USB x3
- nasadka USB x2
- nasadka Type-C
- instrukcja obsługi
| Producent | DarkFlash |
|---|---|
| Model | DS900 Mesh |
| Typ obudowy | Midi Tower |
| Panel boczny | Szkło hartowane |
| Standard płyty głównej | ATX, M-ATX, ITX |
| Standard zasilacza | ATX, montaż dolny |
| Miejsca na wewnętrzne dyski | 4 (2 x 2,5”, 2 x 3,5”) |
| Miejsca na karty rozszerzeń | 7 |
| Max długość zasilacza | Góra: 360 mm, 240mm; Przód: 240 mm |
| Max długość karty graficznej | 425 mm |
| Max wysokość chłodzenia CPU | 170 mm |
| Max liczba wentylatorów | 12 |
| Opcje montażu wentylatorów | Góra: 120 mm x3/140 mm x2; Przód: 120 mm x3; Bok: 120 mm x2; Tył: 120 mm x1; Dół: 120 mm x3 |
| Opcje montażu chłodzenia wodnego | Przód: 240 mm; Góra: 360 mm |
| Liczba zainstalowanych wentylatorów | Brak wentylatorów w zestawie |
| Rodzaj wentylatorów | Brak wentylatorów w zestawie |
| Przyciski i regulatory | Power, Reset |
| Złącza | USB2.0 x2; USB3.0, HD Audio |
| Materiał | 0,5 mm SPCC |
| Kolor | Biały |
| Wysokość | 470 mm |
| Szerokość | 218 mm |
| Głębokość | 454 mm |